近日芯片制造领域的良率管理和良率提升软件国产化替代服务商芯率智能，完成数千万A轮融资，融资主体为芯率智能科技（苏州）有限公司，并获得苏州领军人才奖励。本轮领投方为水木梧桐创投，苏州领军创投、宁波九益基金跟投，现有股东有常垒资本等，资金主要用于产品的扩展迭代及市场的拓展。

　　芯率智能行业内品牌又名众壹云，2006年开始与华虹合作，正式开始拓展晶圆厂相关业务。2014年开始与中芯国际合作，开发为提升良率的大数据分析平台，正式切入晶圆厂产线的核心生产层面，并于2019年陆续落地YMS、ADC等相关良率分析工具。目前围绕大数据分析提升半导体制程产线良率已拓展了AI YMS为平台的，包含AI DMS、AI ADC、AI RMS、AI MVA、AI SSA、MTA、AI Metrology、Dynamic Sampling的几十个人工智能系列工具。产品已陆续在中芯国际、中芯绍兴、中芯宁波、中芯长、华虹宏力、华虹无锡、格科微、积塔半导体等十几个量产线中导入应用，并有鼎泰匠心、青岛芯恩、长江存储、合肥长鑫等十几条产线进入了国产化替代方案的沟通中。在芯片制造领域的良率管理和良率提升方面，芯率智能是目前唯一一家实现国产化产品落地和应用的服务商。

　　良率关乎半导体企业的生死和长远发展。一直以来，芯片巨头都将先进制程作为竞争的核心目标，芯片制程从微米时代进入纳米时代，目前制程线宽已经降到5nm以下。随着特征尺寸的不断微缩，逐渐逼近了半导体制造设备和制程工艺的极限，目前，集成路的晶体管数量以及功耗和性能，已经很难像过去40年那样，顺畅地按照摩尔定律演进，很大程度上源于工艺难度越来越大，相应成本也变得极高。为了解决高昂的成本问题，厂商开始严格控制半导体制造过程中的产品良率，因此对于产线的良率管理和提升逐渐成为了晶圆厂关键的环节。但是在芯片大规模量产之后，经常会出现良率波动的问题。对于芯片企业来说，芯片良率直接反应了所投产芯片的可销售比例，因此也直接影响了芯片的制造成本。直接来说，良率直接影响到最终的芯片实际生产成本，良率越高，最终分摊到每一颗可销售芯片上的成本就越低。对于尖端的逻辑晶圆厂来说，1%的良率提升意味着将近1.5亿美元的利润提升。

　　如果将先进制程的研发视为芯片制造巨头们之间的竞争，那么提高芯片良率则可以视为芯片制造厂商的自我竞赛。一方面是因为良率作为芯片制造厂商的最高机密数据十分敏感，不会像公布工艺节点信息那样公布自家真实的良率情况；另一方面是由于影响良率的因素众多，很难有一个准确的数值与竞争对手进行比较，而芯片厂商始终致力于能够在短时间内就向客户交付合格的芯片，提升良率需要争分夺秒。像三星、台积等头部的晶圆厂在良率方面的竞争非常激烈，关键的良率数据也是作为非常高的商业机密不对外公开的，三星这几年在5nm、3nm制程工艺的良率提升方面也是投入巨大的研发和人力资源，想方设法超越台积，毕竟高的良率决定了能否拿到高通等头部企业的订单。之所以说提升芯片良率与制程开发同等重要，除了提升良率是芯片从实验室阶段到量产阶段的必经之路，以及芯片良率与芯片整体制造成本密切相关之外，从经济角度上讲，提升芯片良率也可以视为摩尔定律的另一种延续。尤其在当前子产品市场大爆发的阶段，对各种半导体芯片的需求也在持续爆增。但是，仅仅依靠增加半导体工厂的晶圆产能来应对新的需求浪潮是非常昂贵且极具挑战的。增加晶圆厂的新产能，不但需要几个月乃至更长的时间来购买新的设备、工具和材料，而且需要专业化的设备安装、生产调试和扩充生产团队。在这样的情况下，提高良率就是便捷高效且能快速见效的更好选择，提升已有产能的每个晶圆的“好”芯片占总芯片的比率，就可以从已有产能中获得更多的可销售芯片。提高良率也直接增加了晶圆厂的利润率，即使是良率的微小提升也会带来巨额的利润空间。高的良率还为晶圆厂的客户带来了直接的经济效益，全面提升了晶圆厂的客户拓展能力。